bonding
短語(yǔ)詞組
- bonding agent [膠粘]粘合劑;將單層粘合形成多層板的膠劑;鍵合劑
- WIRE BONDING 打線(xiàn)結(jié)合;線(xiàn)接合
- bonding orbital [物化]成鍵軌道;鍵軌函數(shù);成鍵軌函數(shù)
- ball bonding [電子][機(jī)]球焊;球形焊接;球形接合;球形鍵合
- Metallic Bonding 金屬鍵
- bonding adhesive 芯片鍵合用粘合劑;膠粘劑
- bonding pair 成鍵電子對(duì);鍵對(duì);計(jì)算鍵對(duì)
- bonding bar 等電位連接帶;等電位聯(lián)結(jié)帶
- chip bonding 芯片焊接;芯片級(jí)焊接
- bonding strength 結(jié)合強(qiáng)度；粘接強(qiáng)度；黏合強(qiáng)度
- hydrogen bonding 氫鍵；氫鍵結(jié)合
- bonding agent 粘合劑，結(jié)合劑；保稅授信機(jī)構(gòu)
- diffusion bonding 擴(kuò)散壓合；擴(kuò)散接合；擴(kuò)散粘結(jié)
- bonding process 粘結(jié)法
- chemical bonding 化學(xué)膠合；化學(xué)鍵結(jié)
- wire bonding 引線(xiàn)接合法
- bonding force 結(jié)合力；鍵合力，粘合力；耦合力
- adhesive bonding 粘合劑
- metallurgical bonding 冶金結(jié)合
- bonding layer 粘結(jié)層；粘合層
- covalent bonding 共價(jià)鍵；共價(jià)鍵結(jié)；共價(jià)結(jié)合
- bonding material 粘著劑；粘接材料
- bonding energy 結(jié)合能，鍵能
- metallic bonding 金屬鍵；金屬結(jié)合劑
- bonding point 焊接點(diǎn)
- ultrasonic bonding [冶]超聲焊接
- bonding electron 價(jià)電子
- bonding wire 焊線(xiàn)；接地線(xiàn)；等電位連接線(xiàn)
- die bonding 鋼模結(jié)合；小片接合；芯片焊接；模片鍵合 返回 bonding